Des conteneurs sans rien qui colle


Un projet conjoint des instituts Fraunhofer pour l'ingénierie des procédés et de l'emballage (IVV), à Freising, et de l'Institut pour l'ingénierie interfaciale et la biotechnologie (IGB), à Stuttgart, en collaboration avec l'Université de technologie de Munich et divers partenaires de l'industrie, parrainé par Le BMBF développe des matériaux d'emballage qui réduisent de moitié ou moins les traces de déchets. Les chercheurs appliquent des films minces, ne dépassant pas 20 nanomètres d'épaisseur, sur la surface intérieure du récipient.

«Nous fabriquons les revêtements d'un plasma du type de lampes au néon», explique le scientifique IGB, le Dr Michaela Müller. «Cela se fait en mettant les plastiques dans une chambre à vide. Nous introduisons des gaz dans la chambre et les allumons en appliquant une tension. On peut déposer différents revêtements aux propriétés définies sur la surface du récipient, selon les proportions d'électrons, d'ions, de neutrons et de photons de ce mélange gazeux lumineux ».

Les premiers échantillons de ce nouvel emballage existent déjà: ils seront présentés pour la première fois au public au K2007, le salon international des plastiques et du caoutchouc, qui se tiendra à Düsseldorf du 24 au 31 octobre (Stand E91, Hall 3).

Source: Nouvelles Nanowerk



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